Herstellung der Bausteine
Von Reinhard Niehoff
Bauteilplatinen, die auf eine Grundplatte mit versenkten Buchsenleisten gesteckt
werden sollen, sind relativ einfach herzustellen. Doch es gibt da einige Tücken.
Ich zeige den Hergang exemplarisch am Beispiel eines Bausteins für das
SGS-System, aber das Verfahren lässt sich genau so gut bei anderen
Bausteinformen anwenden.
Das größte
Problem besteht darin, die 0,63-mm-Stifte senkrecht in den zu großen Bohrungen
(1 mm) zu verlöten. Dazu benutze ich eine Art "Stifthalter", ein Hilfsmittel,
das sich schnell herstellen lässt.
Der
Stifthalter, bestehend aus einer kleinen Platine und aufgelöteten
Buchsenleisten niedriger Bauhöhe. Darin werden in der gezeigten
Anordnung 4 kurze Stiftleisten eingesteckt. Erst durch die wechselnde
Richtung ergeben alle Stifte zusammen eine "wackelfreie" Führung.
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In
den Stifthalter werden nun die losen Stifte an der gewünschten Stelle
eingesteckt, hier in der Mitte der vier Seiten. Man sieht deutlich, dass
sie keineswegs senkrecht stehen. |
Nun
kann die Bauteilplatine "aufgefädelt" werden, mit der Kupferseite zum
Stifthalter. Da muss man die Stifte ein bisschen zurechtschieben.
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Der
Stifthalter wird umgedreht, und die Bauteilplatine nach unten geschoben.
Eine Hand hält den Lötdraht und drückt den Halter fest auf die ebene
Unterlage, die andere Hand führt den Lötkolben. Beim Löten wird die
Bauteilplatine mit der Lötspitze auf die Unterlage gedrückt, damit die
Stifte bündig abschließen. |
Nun
kann der Stifthalter abgezogen werden. Die Stifte stehen senkrecht auf
der Platine. In diesem Zustand müssen die Bausteine sehr vorsichtig
behandelt werden, denn die Stifte lassen sich noch leicht abbrechen.
Dabei löst sich die Kupferbahn von der Platine. |
Bis
zur Stabilisierung werden die Bausteine am Besten auf einer
Lochrasterplatine aufbewahrt. |
Bevor
ich die Etiketten aufklebe, feile ich die evtl. noch etwas
herausragenden Stiftenden mit einer flachen, feinen Schlüsselfeile weg.
Beim Aufkleben der Etiketten muss auf die Richtung der Kupferstreifen
geachtet werden.
Anschließend kann man die Oberseite mit einem Klarlack überziehen.
Geeignet ist wasserverdünnbarer Lack auf Acryl-Basis, der keine
"Fettflecken" auf den Papieretiketten hinterlässt. |
Mit
einer Nadel wird das Etikett durchstoßen (gegen Licht halten), und das
Bauteil kann durchgesteckt werden. Wenn die Länge der Anschlussdrähte
nicht reicht, müssen kleine Drahtbrücken aus Schaltdraht oder verzinnter
Litze aufgelöstet werden. Die Leiterbahn mit den beiden nicht
betroffenen Stiften wird aufgetrennt.
Beim Löten dürfen die Stifte nicht mit der verzinnten Lötspitze in
Berührung kommen, das gibt sofort "Zinnknoten". |
Ein
kleines Stückchen Pertinax wird an einer freien Stelle aufgeklebt. Die
Dicke von 1,5 mm sorgt für den idealen Abstand zwischen Haupt- und
Stützplatine. |
Die
aufgeklebte Stützplatine aus kupferlosem Lochrastermaterial. Der aus
Leisten zusammengeleimte Rahmen ist ein nützliches Hilfsmittel. Bis zu 8
Bausteine können eingelegt und in einem Arbeitsgang bearbeitet werden.
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An
den Stellen, wo sich die Stifte befinden, wird Stabilit Express
eingeführt. Das muss gründlich geschehen, der Klebstoff muss rund um den
Stift eine stabile Säule bilden. Nach dem Aushärten des Klebstoffes hat
der Baustein die gewünschte Stabilität. |
Zum
Schluss kann man die Kanten noch einmal etwas abschleifen. Dadurch
werden die unvermeidlichen Klebstoffreste entfernt. |